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三部門聯合發文,集成電路布圖設計或可成知識產權質押物
作者: 佚名 時間:2019-8-21文章來源:搜狐訪問量:1323

原創三部門聯合發文,集成電路布圖設計或可成知識產權質押物

2019-08-20 23:15來源:手機中國聯盟

原標題:三部門聯合發文,集成電路布圖設計或可成知識產權質押物

集微網消息(文/小如)中國銀保監會聯合國家知識產權局、國家版權局日前發布《關于進一步加強知識產權質押融資工作的通知》,其中包括集成電路布圖設計作為知識產權質押物的可行性等方面進行探索。

該通知在加強知識產權質押融資服務創新方面提及集成電路產業。即鼓勵商業銀行對企業的專利權、商標專用權、著作權等相關無形資產進行打包組合融資,提升企業復合型價值,擴大融資額度。研究擴大知識產權質押物范圍,積極探索地理標志、集成電路布圖設計作為知識產權質押物的可行性,進一步拓寬企業融資渠道。

在創新型國家建設過程中,集成電路布圖設計的數量反映了創新水平。2019年上半年共收到集成電路布圖設計登記申請2904件,同比增長45.7%;發證2487件,同比增長52.0%。

今年4月,國家知識產權局印發《集成電路布圖設計審查與執法指南(試行)》,以加強集成電路布圖設計專有權?;?,提高集成電路布圖設計審查。同時對集成電路布圖設計的登記、審查、商業利用作了規范。

7月1日,由北京產權交易所牽頭,天津產權交易中心、河北產權市場共同制定的《技術類無形資產交易規則(試行)》正式實施發布,根據交易規則,技術類無形資產包括專利權、集成電路布圖設計專有權、軟件著作權等方面,今后各類市場主體通過三地產權交易機構開展無形資產交易,將使用統一的規則流程,提升京津冀區域內該類資產交易的規范化水平和交易效率,對促進三地科技資源自由流動、優化配置和產業協同具有重要意義。(校對/小北)

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